現在，含氟蝕刻氣體是一把無(wú)形的“刀”，被廣泛應用于半導體或LCD前段制程，甚至可以在微米厚的薄膜上刻出納米級的溝槽。你能腦補那個(gè)畫(huà)面嗎？
那么，含氟蝕刻氣體都有哪些？它們又是如何進(jìn)行工作的呢？
蝕刻所用氣體稱(chēng)蝕刻氣體， 通常多為氟化物氣體， 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。
含氟蝕刻氣體是電子氣體的一個(gè)重要分支，是超大規模集成電路、平面顯示器件、太陽(yáng)能電池，光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的原材料，廣泛應用于薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積、擴散等半導體工藝。在國家發(fā)展改革委《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄(2011年本)(修正)》中，電子氣體被列入國家重點(diǎn)鼓勵發(fā)展的產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)目錄。
蝕刻方式有濕法化學(xué)蝕刻和干法化學(xué)蝕刻。
干法蝕刻由于蝕刻方向性強、工藝控制精確、方便、無(wú)脫膠現象、無(wú)基片損傷和沾污， 所以其應用范圍日益廣泛。
蝕刻就是把基片上無(wú)光刻膠掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金屬膜等蝕刻掉， 而使有光刻膠掩蔽的區域保存下來(lái)， 這樣便在基片表面得到所需要的成像圖形。蝕刻的基本要求是， 圖形邊緣整齊， 線(xiàn)條清晰， 圖形變換差小， 且對光刻膠膜及其掩蔽保護的表面無(wú)損傷和鉆蝕。
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在氣瓶使用過(guò)程中，任何操作步驟都不能疏忽。尤其是在氣瓶?jì)Υ娴臅r(shí)候，更應當嚴守安全規范守則，細心檢查每個(gè)要點(diǎn)，具體的氣瓶?jì)Υ娑逊庞心男┳⒁馐马椖兀?
1、氣瓶宜存儲在室外帶遮陽(yáng)、雨篷的場(chǎng)所。
2、存儲在室內時(shí)，建筑物應符合有關(guān)標準要求。
3、氣瓶立式存放時(shí)應有防倒裝置，臥放時(shí)要防止滾動(dòng)，頭部朝向一方，堆放高度不得超過(guò)五層。
4、氣瓶存儲室不得設在地下室或半地下室，也不能和辦公室或休息室設在一起。
5、存儲場(chǎng)所應通風(fēng)、干燥，防止雨(雪)淋、水浸、避免陽(yáng)光直射。
6、嚴禁明火和其他熱源，不得有地溝、暗道和底部通風(fēng)孔，并且嚴禁任何管線(xiàn)穿過(guò)。
7、存放氣瓶要防止陽(yáng)光直接曝曬以及其它高溫熱源的輻照加熱，季瓶庫內溫度應保持在35℃以下，以免引起氣體膨脹的爆炸。
8、瓶庫內不得存放易燃、可燃易爆物品，瓶庫周?chē)?span>10米內禁上堆放以上物品。
9、存儲可燃、爆炸性氣體氣瓶的庫房?jì)日彰髟O備必須防爆，電器開(kāi)關(guān)和熔斷器都應設置在庫房外，同時(shí)應設避雷裝置。
10、禁止將氣瓶放置到可能導電的地方。
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